ハードウェア設計・ソフトウェア設計
[製品開発]
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ハードウェア設計
1.回路設計 |
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2.アートワーク | ・EAGLE ・CR5000 ・Allegro |
3.基板製作 |
・高密度設計(ビルドアップ基板) ・樹脂埋め対応 ・基板製作 層数:2,4,8,12,14層 ・高速基板:PCIエクスプレス:2.5Gbps ・インピーダンスコントロール対応 |
4.部品調達 |
・CR部品 抵抗、コンデンサ類などを標準在庫として保有 サイズ(1005,1608,2010,3216) ・メモリー SRAM,FLUSH,DDR etc ・CPUメーカー [取り扱いメーカー] Renesas Electronics,Microchip Techonology, Micron Technology etc ・コネクタ [取り扱いメーカー] HRS, JST, Omron etc ・水晶 [取り扱いメーカー] 京セラ、セイコーエプソン、大真空 etc |
5.実装 | ・機械実装、少量・試作は手実装対応 |
6.電気検査治具 | ・オシロスコープ ・テスター |
ソフトウェア設計
1.開発言語 | ・C ・C++ ・Python ・Visual Basic etc |
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2.組み込み開発ツール | ・ルネサスマイコン ・microchip |
3.ドキュメント作成ソフト |
・Microsoft word 原稿 ・Microsoft excel 表 ・Microsoft visio 図、ブロック図、タイミング図 ・adobe Illustrator 印刷用データ作成、イラスト作成・描画・描線 etc ・adobe photoshop ・Acrobat製品 PDF閲覧/作成/編集/セキュリティ保護 etc |